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Google發(fā)布第8代TPU，臺廠ASIC服務(wù)器出貨迎新機(jī)遇

據(jù)媒體報道，Google在Cloud Next 26年度大會上發(fā)布了最新的第8代TPU，這一消息為特用芯片（ASIC）服務(wù)器供應(yīng)鏈注入了新的成長動力。Celestica、英業(yè)達(dá)、富士康等組裝廠商預(yù)計將在2026年下半年啟動量產(chǎn)，而奇
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TPU效應(yīng)2027年見真章！聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務(wù)有望成最大營收來源

聯(lián)發(fā)科的特用芯片（ASIC）營收成長力道，現(xiàn)在是外界關(guān)注的焦點(diǎn)之一，Google的TPU量產(chǎn)動能，會從2026年下半開始一路發(fā)酵，而這波營收成長速度究竟有多快，市場上的看法非常多元。現(xiàn)在已有不少非常樂觀的意見，認(rèn)為ASIC營收在2027年就會高過智能手機(jī)芯片營收，成為聯(lián)發(fā)科最大的單一營收來源。事實上，聯(lián)發(fā)科先前就有對今明兩年的ASIC營收提出預(yù)估，2026年將會挑戰(zhàn)10億美元，2027年則是「數(shù)十億」美元，營收占比上看20%。而目前市場上最樂觀的預(yù)估，則是認(rèn)為聯(lián)發(fā)科2027年ASIC業(yè)務(wù)有機(jī)會做到「百億
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Google第8代TPU沖刺ASIC戰(zhàn)力

Google Cloud Next 26年度大會發(fā)表最新第8代TPU，也再次為特用芯片（ASIC）服務(wù)器供應(yīng)鏈增添新成長動能。據(jù)悉，包括Celestica、英業(yè)達(dá)、鴻海等組裝供應(yīng)鏈，預(yù)計2026年下半開始啟動量產(chǎn)，關(guān)鍵零組件奇鋐、Coolermaster等，預(yù)計第2季末先行量產(chǎn)。值得關(guān)注的是，Google TPU服務(wù)器，臺廠的重要性持續(xù)增加。上游IC設(shè)計從博通（Broadcom）獨(dú)霸，聯(lián)發(fā)科如今也參與。下游主板生產(chǎn)，英業(yè)達(dá)出貨比重，也傳從之前的10%，拉高至30%，逐漸侵蝕Celestica的訂單量
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Google TPU再度進(jìn)行工程變更？聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務(wù)隱憂浮現(xiàn)

近日傳出，Google TPU產(chǎn)品再度進(jìn)行工程變更（ECO），tape-out的時間大約會落在2026年中，而進(jìn)行工程變更的產(chǎn)品，正好是聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)的v8x產(chǎn)品，這使得外界對于聯(lián)發(fā)科今年特用芯片（ASIC）業(yè)務(wù)營收實現(xiàn)規(guī)模，又多了一層擔(dān)憂。尤其2026年在手機(jī)業(yè)務(wù)很有可能面臨大逆風(fēng)的情況下，云端ASIC業(yè)務(wù)營收可以說是最關(guān)鍵的營運(yùn)支撐點(diǎn)，任何閃失都有可能大幅影響聯(lián)發(fā)科今年的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科對于客戶產(chǎn)品是否真的有進(jìn)行工程變更，以及ASIC業(yè)務(wù)的發(fā)展?fàn)顩r一事，并未做出回應(yīng)。但從先前法說會的說法來看，聯(lián)發(fā)科對于今
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解析NVIDIA GTC 2026潛在謀略黃仁勛如何封鎖ASIC對手？

NVIDIA GTC自2023年以來，已升級為制定AI時代「技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)規(guī)則」的核心場域。 AI革命全面爆發(fā)后，現(xiàn)今已從單純硬件算力競賽，演變?yōu)椤刚l能定義代理式AI（Agentic AI）」的底層規(guī)則。GTC 2026上，各方認(rèn)為最具謀略的布局，莫過于NVIDIA宣布以200億美元達(dá)成與AI芯片初創(chuàng)Groq的深度交易。透過授權(quán)Groq的LPU技術(shù)、聘用其核心團(tuán)隊成員，讓NVIDIA在不觸發(fā)反壟斷審查的前提下，將其推理能力整合進(jìn)Vera Rubin服務(wù)器堆棧，此舉也被認(rèn)為是現(xiàn)階段阻斷Google等特用芯
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ASIC陣營經(jīng)典對決：NVIDIA 博通攜臺積電成3.5D封裝先發(fā)選手

AI世代，一線芯片設(shè)計大廠之間的技術(shù)競爭持續(xù)火熱。博通（Broadcom）早在2024年就曾宣布，和臺積電合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）」平臺，相關(guān)產(chǎn)品將在2026年正式出貨。?博通近期公告，證實這款采用2納米制程與3.5D系統(tǒng)級封裝的產(chǎn)品，已準(zhǔn)時啟動出貨，主系提供給客戶富士通（Fujitsu）。博通強(qiáng)調(diào)，公司自2024年推出3.5D XDSiP平臺技術(shù)以來，已進(jìn)一步擴(kuò)展3.5D平臺的效能，以支持更廣泛的客戶群開發(fā)XPU
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聯(lián)發(fā)科無懼手機(jī)芯片下滑蔡力行：ASIC項目延續(xù)到2028年

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科召開法說會，外界關(guān)注特用芯片（ASIC）發(fā)展、智能手機(jī)后市等。執(zhí)行長蔡力行信心指出，聯(lián)發(fā)科2026年資料中心ASIC業(yè)務(wù)，可突破10億美元，2027年上看數(shù)十億美元，后續(xù)項目延續(xù)到2028年，未來ASIC占整體營收比重，可望來到20%。此外，包括光學(xué)共同封裝（CPO）、客制化高帶寬記憶體（Custom HBM）、3.5D先進(jìn)封裝等，都是聯(lián)發(fā)科后續(xù)投資的關(guān)鍵技術(shù)。手機(jī)芯片業(yè)務(wù)第1季顯著下滑智能裝置平臺可望彌補(bǔ)蔡力行說明聯(lián)發(fā)科2026年第1季財測，預(yù)期智慧裝置平臺業(yè)務(wù)成長，可部
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樂高發(fā)布了內(nèi)置電腦的全新智能積木——Smart Play平臺配備了微型4.1毫米定制ASIC，配備傳感器、RGB LED，甚至還有一個微小揚(yáng)聲器

樂高的智能積木將25項專利和一塊標(biāo)準(zhǔn)的2x4拼塊變成了一個自成一體的嵌入式系統(tǒng)，配備了LED燈、揚(yáng)聲器和一個微小的4.1毫米ASIC。（圖片來源：樂高）在拉斯維加斯的CES 2026上，樂高揭開了一款外觀熟悉、表現(xiàn)得像小型電腦的產(chǎn)品。全新的Smart Play平臺以標(biāo)準(zhǔn)的2x4樂高積木為核心，集成了處理、感應(yīng)、音頻、無線網(wǎng)絡(luò)和充電功能，但外形設(shè)計仍能卡入模型。Smart磚塊將于3月1日零售發(fā)布，分三套星球大戰(zhàn)套裝亮相，預(yù)售將于1月9日開啟。在塑料底下，樂高實際上構(gòu)建了一個混合信號嵌入式系統(tǒng)。公司表示，核心
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聯(lián)發(fā)科ASIC先打響首波新成長下個「10億美元」鎖定未來車

有鑒于智能手機(jī)的成長動能愈來愈受限制，IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科接下來該如何繼續(xù)推動成長，就變成外界高度專注的討論核心。近期第一個是 Google TPU 相關(guān)的特用芯片（ASIC），而下一個「10 億美元」規(guī)模目標(biāo)，正是車用電子芯片。這段時間關(guān)于Google TPU的討論，聯(lián)發(fā)科常被納入其中，尤其在聯(lián)發(fā)科先前喊出2026年ASIC業(yè)務(wù)將達(dá)到10億美元的目標(biāo)之后，這些非手機(jī)業(yè)務(wù)的成長動能，更受關(guān)注。近日聯(lián)發(fā)科另一個耕耘已久的業(yè)務(wù)車用電子，受矚程度日益增溫。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部已經(jīng)將車用電子視為下一個10億美元規(guī)
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博通上季AI芯片收入加速增74%，料本季翻倍猛增，但積壓訂單遜色 | 財報見聞

英偉達(dá)的挑戰(zhàn)者、ASIC芯片大廠博通又一次用季度業(yè)績和指引顯示，人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心設(shè)備的需求有多爆表，它正在給博通近期的業(yè)績帶來爆炸式的增長。但積壓的AI訂單規(guī)模未達(dá)到投資者期望，且警告總體利潤率因AI產(chǎn)品銷售而收窄。博通公布的上一財季營業(yè)收入和盈利均較此前一季加速增長，和提供的本財季營收指引均高于華爾街預(yù)期。受益于AI基建熱潮中所需的定制AI芯片熱銷，博通上財季AI芯片收入增長超過70%，較前一季的增速提高超過10個百分點(diǎn)。博通還預(yù)計本財季的AI芯片收入將翻倍勁增，大超市場預(yù)期。博通首席財務(wù)官（C
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非云端AI芯片淡旺季節(jié)奏大亂顯示驅(qū)動IC設(shè)計加速靠攏ASIC

近日臺系顯示驅(qū)動芯片（DDI IC）業(yè)者陸續(xù)公布最新財報表現(xiàn)和未來展望，有鑒于中國消費(fèi)市場因為先前的補(bǔ)貼政策已經(jīng)提前實現(xiàn)換機(jī)需求，加上美國關(guān)稅政策讓供應(yīng)鏈也決定提前拉貨，2025年下半幾乎都呈現(xiàn)旺季不旺，更可以說是「全年淡旺季節(jié)奏直接逆轉(zhuǎn)」。如此淡旺季節(jié)奏混亂的情況，芯片業(yè)者坦言，預(yù)估到2026年都還有可能重演。聯(lián)詠、奇景光電、天鈺等臺系驅(qū)動IC設(shè)計業(yè)者的多元布局策略，已經(jīng)快速開展，而這樣的尷尬難題，也普遍出現(xiàn)在「非云端AI」的晶片業(yè)者身上。IC供應(yīng)鏈業(yè)者表示，而面臨到DDI IC整體需求轉(zhuǎn)弱，且出貨表
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英特爾將在利潤豐厚的ASIC業(yè)務(wù)中與博通和Marvell競爭

關(guān)于ASIC 業(yè)務(wù)，Lip-Bu Tan 在最近一次投資者電話會議上關(guān)于新英特爾中央工程集團(tuán)以及 ASIC 和設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)的準(zhǔn)備好的聲明中所說的內(nèi)容。專用集成電路是專為特定應(yīng)用而設(shè)計的定制設(shè)計的半導(dǎo)體，與 CPU 或 GPU 等通用芯片相比，可提供無與倫比的性能、能效和成本效益。ASIC 在人工智能、高性能計算、電信、汽車和消費(fèi)電子等大批量市場中至關(guān)重要。與可編程設(shè)備不同，ASIC 針對特定任務(wù)進(jìn)行了優(yōu)化，可實現(xiàn)人工智能加速器、5G/6G 基礎(chǔ)設(shè)施和邊緣計算等創(chuàng)新。ASIC 生態(tài)系統(tǒng)在無晶圓廠設(shè)計公司、代
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無懼ASIC毛利率加速下滑 IC設(shè)計搶單仍拚「唯快不破」

云端AI特用芯片（ASIC）需求節(jié)節(jié)攀升，各界對其潛在市場的規(guī)模，預(yù)估數(shù)字也是愈來愈大。近期聯(lián)發(fā)科在法說會上，也將整塊市場從原先預(yù)估的400億美元，上修到500億美元，前景值得期待。不過也因更多不同背景的相關(guān)業(yè)者加入ASIC市場，競爭激烈程度不可同日而語，加上部分大客戶已經(jīng)開始可以自己更多的設(shè)計工作，這導(dǎo)致「項目定價權(quán)」愈來愈倒向客戶一端。 IC設(shè)計人士坦言，ASIC業(yè)務(wù)的整體毛利率空間，近期有加速下滑趨勢，盡管如此，爭取唯快不破、搶下訂單的業(yè)者不在少數(shù)。晶片業(yè)者坦言，其實ASIC
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博通據(jù)報道增加 2026 年 CoWoS 訂單，因 ASIC 需求強(qiáng)勁

隨著英偉達(dá)最新財報凸顯人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的繁榮，投資者的關(guān)注點(diǎn)也轉(zhuǎn)向了專用集成電路的需求。據(jù)商業(yè)時報報道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長的定制芯片需求推動的。正如商業(yè)時報所暗示的，晶圓代工廠已經(jīng)開始尋求 2026 年的預(yù)測，博通已提高該年 CoWoS 封裝的訂單。6 月，?路透社報道，美國芯片制造商對第三季度的收入預(yù)期約為 158 億美元，這得益于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和定制人工智能芯片的強(qiáng)勁需求。博通，正如路透社所強(qiáng)調(diào)的，為人工智能和云服務(wù)提供商如
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ASIC市場龍頭廠先搶先贏第二梯隊營收進(jìn)帳恐等2028年

NVIDIA在云端AI GPU運(yùn)算占據(jù)絕對的領(lǐng)先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未來幾年持續(xù)火熱，是市場的絕對共識，透過各種方式投入到這塊市場的芯片業(yè)者也愈來愈多，第一梯隊包括聯(lián)發(fā)科、博通（Broadcom）、Marvell、世芯等。然而，IC設(shè)計業(yè)者坦言，后進(jìn)的第二梯隊，似乎就沒那么容易有立即的營收貢獻(xiàn)了。熟悉ASIC市場人士評估，現(xiàn)在大家看得到的一些領(lǐng)先集團(tuán)，無論是耕耘市場比較久的老牌ASIC業(yè)者世芯，還是跨足ASIC戰(zhàn)果豐碩的博通、Marvell，甚或是2020年之后才加速SerDes技術(shù)I
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